磁控溅射系统_那诺中国

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磁控溅射系统

NANO-MASTER杰出的磁控溅射系统可构建成多腔体和多蒸发源的配置，在介质上磁控溅射金属和介质材料，最大可支持200mm的衬底（也可以根据用户的使用情况支持大尺寸的基片溅射或者批处理溅射，用于量产）。该磁控溅射镀膜机可以配置DC直流、RF射频和Pulse DC脉冲直流等电源来进行序列溅射或共溅射。

该磁控溅射设备使用涡轮分子泵组，工艺腔极限真空可达5 x 10^-7Torr。也可以根据用户需要选配更大分子泵或冷泵，或把ISO密封升级为Flange密封达到超高真空度的磁控溅射镀膜应用。可以通过调节靶基距，实现所需要的均匀度和沉积速率的调节。旋转样品台可提供薄膜最优的均匀性。

自动膜厚监控仪可提供以目标膜厚为工艺终点条件的全自动工艺控制，达到目标膜厚时系统将自动停止工艺，从而保证了该系列磁控溅射系统具有超高的重复性。样品台最高可加热到800度，并可提供射频偏压。

NANO-MASTER那诺-马斯特的磁控溅射系统型号包含NSC-1000型单金属靶材的台式磁控溅射仪，不但可用于电镜制备，也可以用于常规的金属溅射。NSC-3000为可支持最多4个靶的DC溅射或RF溅射的台式磁控溅射镀膜机。NSC-3500为紧凑型独立式磁控溅射设备，可以支持金属材料的DC溅射，介质材料的RF溅射，以及脉冲DC溅射等应用。NSC-4000型为独立式磁控溅射系统，可支持共溅射等能力的扩展。

特点
选配
应用

** 优化的14”立方电抛光不锈钢腔体10”圆柱形不锈钢腔体
** 可以支持大尺寸基片或者批处理（腔体和靶枪均升级）
** 涡轮分子泵组可达到5×10-7Torr的极限真空
** 根据不同的靶尺寸可配套单个或多个靶枪
** 可支持序列溅射或共溅射
** 靶基距可调节
** 1”-6”平面磁控管可选
** 溅射源和基板挡板
** 带不锈钢气体管路及气动截止阀的MFC
** 带手动挡板的3英寸观察视窗
** 晶振膜厚监控仪
** 基片旋转功能
** 全自动计算机控制，菜单驱动
** LabVIEW友好用户界面
** EMO和安全互锁